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请问IPC规范中,有没有关于SMT料件包装的相关规范

1.IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices 对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用

1级为通用类电子产品,包括计算机外设周边设备等,对外观要求不高,而以使用其功能为主的产品,如DVD,VCD。 2级,专用服务类电子产品,多为通讯类产品,商业机器,要求使用寿命长,能够不间断的使用,在外观上允许有一定的缺陷,如取款机。 3级...

IPC-A-600E好像有哦

在IPC-A-610C文件中,将电子产品分成1级、2级、3级,级别越高,质检条件越严格。这三个级别的产品分别是: 1级产品,称为通用类电子产品。包括消费类电子产品、某些计算机及其外围设备和以使用功能为主要用途的产品。 2级产品,称为专用服务类电...

我厂焊接强度也是依据推力,拉力 IEC 68-2-21 和 JIS Z3198-6 主要是根据焊接面积判定,也只是作为参考而已

推力测试只用于红胶固化工艺,推力标准是有的,具体多少忘了,不同封装元件测试推力是不同的,找IPC来查一下呀!

这个,没看到IPC里有规定。 要求相对来说不是很严格,温度一般不超过26度就行了,温度太高设备容易出故障,湿度最好在40%~60%吧,不要太潮湿就行吧。

除底层在2/3高度处外,余层在中间。(ast结构软件团队)当然这是基于理想状态下的,否则要用d值法的相关方法近似计算具体的高度位置。

SMT中IPCA610D是IPC-A-610,电子装配可接收性,作为电子装配的标准,为人们广泛地接受,其焦点是集中在焊点上面。二OO五年二月,IPC发行了期待已久的更新版本:IPC-A-610 D版。 IPC-A-610有一个伙伴文件:ANSI/J-STD-001,焊接电气和电子装配的...

SMT印刷检验标准可以说是依据IPC 610D来制定的!IPC 610D主要是针对SMT、插件焊接效果是否可接受及PCB裸板的标准要求,并无要求印刷工位,不过印刷工位刷出来的效果必须保证过炉子之后能满足IPC 610D的要求。 我们公司标准是:漏印不可以超过4分...

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